SHELLAB厭氧培養(yǎng)箱的溫度、濕度及氣體濃度調(diào)節(jié)是確保厭氧環(huán)境穩(wěn)定性和實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)確性的關(guān)鍵。以下是對(duì)其調(diào)節(jié)機(jī)制的解析：
一、溫度調(diào)節(jié)
1. 控溫原理
加熱系統(tǒng)：通過(guò)箱體底部或側(cè)面的加熱絲（電熱膜）提供熱量，配合溫控器實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控溫。
制冷系統(tǒng)：部分型號(hào)配備壓縮機(jī)制冷（如半導(dǎo)體制冷或壓縮機(jī)制冷），用于抵消環(huán)境溫度波動(dòng)或主動(dòng)降溫。
溫控傳感器：通常采用PT1000高精度溫度探頭，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)箱內(nèi)溫度并反饋至控制系統(tǒng)。
2. 溫度調(diào)節(jié)步驟
設(shè)定溫度：通過(guò)控制面板輸入目標(biāo)溫度（一般厭氧菌培養(yǎng)溫度為35~37℃，兼性厭氧菌可設(shè)為25~30℃）。
PID控制：溫控器根據(jù)設(shè)定值與實(shí)測(cè)值的差值，自動(dòng)調(diào)節(jié)加熱或制冷功率，實(shí)現(xiàn)快速穩(wěn)定。
均勻性優(yōu)化：
風(fēng)扇強(qiáng)制對(duì)流（可選配）：促進(jìn)空氣循環(huán)，減少溫度梯度。
雙層門設(shè)計(jì)：內(nèi)層為真空玻璃，外層為隔熱門，減少熱量散失。
3. 注意事項(xiàng)
避免頻繁開(kāi)關(guān)門：每次開(kāi)門后需等待10~15分鐘，待溫度恢復(fù)后再進(jìn)行操作。
校準(zhǔn)溫度探頭：定期用標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)校驗(yàn)探頭準(zhǔn)確性，誤差應(yīng)≤±0.5℃。
1. 濕度控制方式
自然蒸發(fā)法：通過(guò)水箱（或濕盤）中的水自然蒸發(fā)維持濕度，適用于低濕度需求（如40%~60%）。
加濕裝置：
超聲波加濕：將水霧化后擴(kuò)散到箱內(nèi)，響應(yīng)快但需定期清潔防堵塞。
濕布或海綿：低成本方案，但需手動(dòng)補(bǔ)水并注意防止微生物污染。
除濕功能：部分型號(hào)配備冷凝除濕或干燥劑除濕，用于降低高濕度環(huán)境。
2. 濕度調(diào)節(jié)步驟
設(shè)定濕度：根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求調(diào)整濕度范圍（厭氧培養(yǎng)通常為60%~80%）。
監(jiān)測(cè)與反饋：濕度傳感器（如電容式或電阻式）實(shí)時(shí)檢測(cè)箱內(nèi)濕度，控制系統(tǒng)自動(dòng)啟動(dòng)加濕或除濕。
水位管理：定期檢查水箱水量，避免干燒；使用無(wú)菌水以減少污染風(fēng)險(xiǎn)。
3. 注意事項(xiàng)
防止冷凝水積聚：高溫高濕環(huán)境下，箱壁可能產(chǎn)生冷凝水，需定期擦拭或配置排水孔。
避免過(guò)度加濕：濕度過(guò)高可能導(dǎo)致厭氧罐內(nèi)冷凝水過(guò)多，影響樣本穩(wěn)定性。
三、SHELLAB厭氧培養(yǎng)箱氣體濃度調(diào)節(jié)
1. 氣體成分與比例
標(biāo)準(zhǔn)厭氧環(huán)境：體積比，或根據(jù)菌種需求調(diào)整。
氣體置換方式：
自動(dòng)置換：通過(guò)氣體混合器和流量計(jì)按比例混合后通入箱內(nèi)，排出空氣。
手動(dòng)置換：用氣體發(fā)生袋（如厭氧產(chǎn)氣袋）配合催化劑（如鈀催化劑）吸附殘余氧氣。
2. 氣體濃度調(diào)節(jié)步驟
設(shè)定氣體比例：在控制面板或氣體混合器上輸入N2、CO2、H2的流量參數(shù)。
置換與循環(huán)：
開(kāi)啟氣泵或電磁閥，向箱內(nèi)通入混合氣體，同時(shí)排出空氣。
部分型號(hào)配備氣體循環(huán)泵，促進(jìn)箱內(nèi)氣體均勻分布。
氧濃度監(jiān)測(cè)：
使用氧傳感器（如電化學(xué)或氧化鋯型）實(shí)時(shí)檢測(cè)殘氧量，目標(biāo)通常為<0.1%。
若氧濃度超標(biāo)，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)補(bǔ)充H?或N?進(jìn)行修正。
3. 注意事項(xiàng)
氣體純度要求：N2、CO2、H2純度需≥99.9%，避免雜質(zhì)影響厭氧環(huán)境。
密封性檢查：定期測(cè)試箱門、管道接口的氣密性，防止外界空氣泄漏。
催化劑維護(hù)：鈀催化劑需定期活化（如高溫還原處理），避免失活導(dǎo)致氧殘留。
